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第七届中国半导体封测技术与市场研讨会在无锡召开

2010-11-3 来源：

2009年6月9日至12日，由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会等单位承办的第七届中国半导体封测技术与市场研讨会在无锡召开，会议主要就封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题进行了研讨。长电科技应邀派出20多代表参加了本次研讨会。董事长王新潮作为嘉宾，出席了“当前形势下中国半导体封装测试业面临的机遇与挑战”主题论坛，与业内专家共聚锡城论剑，探讨国内半导体封装产业的未来发展。长电科技技术总监梁志忠以《SiP系统级技术封装》为题在本届研讨会上作了精彩的演讲。